'패키징' 과외해 드립니다!
TSMC의 패키징을 보고 이런 말들을 하죠.
'압도적인 격차', '유일한 기술'...
삼성전자가 TSMC를 이길 수 있는 유일한 방법을
반도체 패키징 시장에서 가장 핫한 기술 3인방과 함께 소개해 드리겠습니다!
1) 팬아웃
2) CoWoS
3) 하이브리드 본딩
#tsmc #삼성전자 #반도체
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반도체를 둘러싼 '이슈', 이해하고 투자하자!
현직 반도체 전문기자의 '반도체 이슈 과외'
[반도체 탐구생활]
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