삼성전자의 4세대 고대역폭 메모리 HBM3가 엔비디아의 품질 검증을 통과했다고 영국 로이터통신이 전했습니다.
이르면 다음 달부터 엔비디아에 HBM3를 공급할 거로 알려졌는데요.
삼성전자의 HBM3는 미국의 대중국 수출 규제에 따라 중국 시장용으로 개발한 저사양 칩인 H20 그래픽처리장치(GPU)에 사용될 예정이라고 전해졌습니다.
하지만 5세대 HBM3E에 대한 품질 검증은 여전히 진행 중인 거로 보입니다.
인공지능(AI) 기술 발전으로 고사양 HBM에 대한 수요가 커지면서 시장의 관심은 5세대 HBM3E에 쏠리고 있습니다.
HBM 반도체 시장의 핵심인 5세대 HBM3E를 삼성전자가 최대 고객사인 엔비디아 공급에 성공하면 시장 주도권을 쥔 SK하이닉스를 추격해 판도가 바뀔 수 있을 거란 전망이 나옵니다.
지난해 세계 HBM 시장 점유율 1위는 SK하이닉스가 53%, 삼성전자가 38%로 2위를 차지했습니다.
삼성전자는 최근 조직 개편으로 HBM 전담 개발팀을 신설하고 경쟁력 확보에 힘을 쏟고 있습니다.
김도훈 기자
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