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◀ 앵커 ▶ 최근 반도체 산업에서 가장 큰 관심은, 인공 지능 시스템에 들어가는 칩을 누가 먼저, 또 좋은 성능으로 만들었느냐입니다. 전력을 다하는 우리 기업들의 노력은 계속됐습니다. 자세히 보시죠. ◀ 리포트 ▶ 삼성전자는 인공지능용 메모리 칩 HBM이 엔비디아 테스트를 통과했다는 보도에 대해, "사실이 아니"라고 부인했습니다. 고대역폭 메모리 HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 높인 메모리 칩으로, 인공지능 칩을 구성하는 필수 부품입니다. 테스트를 통과해도, SK하이닉스·마이크론에 이어 3번째입니다. 대신 삼성전자는 HBM 개발팀을 새로 만들었다고 밝혔습니다. 차세대 HBM 개발을 앞당기기 위한 조치로 보입니다. 삼성전자는 HBM 개발에서 경쟁사에 뒤졌고, 지난 5월 반도체 사업부문 책임자를 전격 교체했습니다. 인공지능 선두기업 엔비디아에 가장 먼저 제품을 공급하는데 성공한 SK하이닉스는, 이제 생산량을 늘리는데 주력하고 있습니다. 내년 생산 예정 물량까지 대부분 계약을 마쳤기 때문입니다. 범용 메모리 칩을 만들던 라인에서 HBM을 생산하도록 라인 전환도 추진하고 있습니다. 최태원 그룹 회장은 인공지능 분야 83조 원 투자계획을 발표했습니다. HBM 시장 규모는 매년 2배씩 성장해, 2년 뒤 41조 원이 될 것으로 전망하고 있습니다. [신창환 교수/고려대학교 반도체공학과] "고용량 고대역 폭을 가지고 있는 또는 고객이 희망하는 숫자만큼 늘려서 설계되어 있는 특화된 스페셜티 메모리 제품들이 매출 총액 기준으로 비중을 무시할 수 없는 수준까지 올라갈 것 같습니다." 업황 악화로 삼성전자 15조, 하이닉스 7조 원 적자를 냈던 반도체 산업, 올해는 상황이 반전됐습니다. 관건은 인공 지능 산업 확대에 얼마나 빠르게 대응하느냐입니다. 뉴스와 경제는 계속됩니다. MBC 뉴스는 24시간 여러분의 제보를 기다립니다. ▷ 전화 02-784-4000 ▷ 이메일 mbcjebo@mbc.co.kr ▷ 카카오톡 @mbc제보 이성일 기자(silee@mbc.co.kr) ⓒ MBC&iMBC 무단 전재, 재배포 및 이용(AI학습 포함) 금지

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